电子制造 PCB 板弯翘曲如何解决？Europlacer 3DPS 确保无缺陷的表面贴装

Categories: UncategorizedBy Published On: 25 6 月, 2025

并非所有 PCB 板的表面都绝对平整——而这正是 3DPS（三维定位系统）得以发挥关键效果的独特之处。

在电子制造的实际生产场景中，印刷电路板的表面如果不平整（凸起或者凹陷）往往会导致贴装错误、焊接问题，甚至使元件损坏。

因此，Europlacer 开发了 3DPS（三维定位系统），一种应用于贴装设备中的智能贴装压力闭环控制系统，并将它集成到了我们的 iineo 系列和 atom 系列贴片机中。

核心技术原理

3DPS 通过以下方式实现元件贴装的动态校正：

从第一块电路板开始感知真实的 PCB 形态结构
持续监测贴装高度、元件高度以及吸嘴偏移量

实时主动管控贴装压力

针对每批次新产品自动重置

无缝兼容旋转贴装头和管式贴装头

工艺效益

从生产过程中的第一块电路板到最后一块，3DPS 智能贴装压力闭环控制系统能够为您带来始终如一的产品质量、更安全的贴装以及经过优化的产量。