并非所有 PCB 板的表面都绝对平整——而这正是 3DPS（三维定位系统）得以发挥关键效果的独特之处。 在电子制造的实际生产场景中，印刷电路板的表面如果不平整（凸起或者凹陷）往往会导致贴装错误、焊接问题，甚至使元件损坏。 因此，Europlacer 开发了 3DPS（三维定位系统），一种应用于贴装设备中的智能贴装压力闭环控制系统，并将它集成到了我们的 iineo 系列和 atom 系列贴片机中。 核心技术原理 3DPS 通过以下方式实现元件贴装的动态校正： 从第一块电路板开始感知真实的 PCB 形态结构 持续监测贴装高度、元件高度以及吸嘴偏移量 实时主动管控贴装压力 针对每批次新产品自动重置 无缝兼容旋转贴装头和管式贴装头 工艺效益 从生产过程中的第一块电路板到最后一块，3DPS 智能贴装压力闭环控制系统能够为您带来始终如一的产品质量、更安全的贴装以及经过优化的产量。  

在技术革新加速推进的时代，持续引领创新是每个企业的核心命题。 2024年 Europlacer 与西门子数字工业软件（Siemens Digital Industries Software）签署了全球合作伙伴协议，这是一项开创性的举措。西门子近期宣布，原 Siemens Valor 软件正式更名为 Siemens Process Preparation X 软件。这款最先进的解决方案可为 SMT 生产线上的所有设备提供从设计到编程的无缝过渡，从而提高生产效率。它支持种类广泛的贴装、检查和测试设备，使 Europlacer 客户能够从各种数据源和格式中简化编程。 事实证明，Europlacer与西门子的合作关系对从事多品种生产（High-Mix）的 EMS 服务商与电子制造外包企业（CEM）带来了变革性的效益。用户可以充分利用西门子 Process Preparation X 软件提供的自动化、流程简化和时间节省功能，从而获得显著的商业价值，并将新产品导入 (NPI) 流程提升到全新水平。

位于意大利米兰的一家业界领先的工业电子设计与系统服务商 CEEI SRL，通过采购 Europlacer 高性能的贴装解决方案持续升级制造能力。凭借其灵活生产、精密贴装与效率优化方面的核心优势，Europlacer 助力 CEEI 优化生产流程，从容应对日益增长的市场需求。   40 余年来，CEEI 始终以卓越的制造能力保障高品质产品的顺利交付。但随着客户对短交付期与多品种制造需求的提升，CEEI 亟需一个具备可扩展、高适应性设备生产能力的合作伙伴。Europlacer 凭借高智能化高灵活性的 SMT 贴装方案成为其理想选择。 “在 2016 年的业务高速扩张期，我们急需可靠的技术合作伙伴。”CEEI SRL 的 Giorgio Mazzolatti 先生表示，“自从引入了 Europlacer iineo2 贴片机后，生产质量与效率的变化立竿见影：一年内产能提升了 20%，交付周期缩短了 15-20%，客户服务能力获得了显著增强。” Europlacer 的先进技术使 CEEI 能够通过离线生产设置功能最大限度地减少换线停机时间，确保生产运行之间的无缝衔接。而直观的智能编程界面简化了工作流程，减少了设置时间，提高了运行效率。 Europlacer SMT 解决方案的多功能性使 CEEI 能够轻松管理大规模生产和快速打样设计。ii-tab 移动解决方案进一步优化了效率，为改进工作流程、监控生产和提高可追溯性提供了实时数据。 “随着公司业务的持续增长，这要求我们在提升产能的同时保持生产灵活性，”Giorgio 补充道，“选择 europlacer 的 ii-A3 高速贴片机进行升级成为公司的必然选择——其速度与精度使大批量生产能力跃升，精准满足了客户的动态需求。” 除技术优势外，CEEI 还高度认可了与 Europlacer 的战略伙伴关系。从设备安装到持续的技术支持，Europlacer 团队提供快速响应的服务与专业指导，确保生产系统无缝集成与持久的效能释放。 “Europlacer 团队的专业精神与投入度远超我们的预期，”Giorgio 强调，“他们不仅解决问题，更主动协助我们进行工艺流程优化，如此程度的支持力度彻底改变了我们的运营模式。” 面对打样开发与中小批量多品种生产领域的发展机遇，CEEI 将 Europlacer 视作关键的合作伙伴。随着市场对速度与精度的要求持续升级，Europlacer 尖端技术解决方案将持续驱动 CEEI 走向成功。

深圳市智联科迅科技有限公司（简称“智联科迅”）成立于 2019 年，至 2024 年 6 月 26 日，公司迎来了五周年纪念日。智联科迅专注于表面贴装技术（SMT）的应用，提供从 PCB 设计、组装、元器件采购到产品组装和老化测试的一站式服务。公司定位为电子制造领域的独特解决方案提供商，支持客户灵活选择模块化服务或整体解决方案。针对电子制造行业的细分市场，公司致力于为客户提供创新且量身定制的解决方案，具有独特且差异化的特点。 业务挑战 为了满足多品种、小批量生产的核心市场需求，智联科迅迫切需要一种灵活高效的 SMT 贴装解决方案。作为一家服务于各类客户复杂需求的公司，他们需要一台能够灵活处理不同包装类型的物料并在不同产量下保持高质量产出的设备。最大挑战在于找到一个既能确保质量、灵活性和可扩展性，又能避免如贴错料和静电放电等常见制造问题的解决方案。 应对策略 经过深入研究和咨询，智联科迅最终决定投资引入 Europlacer 的贴片机解决方案，这标志着公司业务发展的重要转折点。Europlacer 是全球领先的 SMT 整线解决方案提供商之一，专注于为多品种、小批量生产的电子制造企业提供定制化解决方案。 目前，智联科迅配备了iiineo 系列的 3 台贴片机，以及包括 Freeform 智能散料供料器和 IC 自动托盘供料柜在内的一整套供料设备。此外，公司还引进了 Europlacer 的智能料柜 LZero3，该系统能够与现有的 MRP/ERP 系统及 iineo 贴片机无缝连接，从而实现工厂订单的高效取料和补货操作，大幅提升生产流程的效率。 智联科迅总经理王玉兴先生表示：“我们之所以选择与 Europlacer 合作，正是因为双方都专注于多品种、小批量的电子制造生产，这与我们公司的定位高度契合。”他进一步指出，与 Europlacer 建立全面合作关系，正是基于双方在战略方向上的高度一致。 核心优势 ①庞大容量供料器 Europlacer 贴片机具有庞大的供料容量，最多有 264 个 8mm 料站位，使得一台设备可以处理多达 400 种元器件。这一特点使智联科迅在多品种生产环境下能够灵活应对各种需求。 ②智能防错料机制 通过综合智能系统，电测试仪和飞行对中相机，Europlacer 大幅降低了贴错料的可能性，设备能够自动识别并纠正错误，无需额外投资防错料系统即可确保最优的产品质量。 ③打样设计的灵活性 Europlacer 设备在打样设计阶段展现出极大的灵活性，尤其适合处理散料，短带料以及托盘料，帮助智联科迅避免了手动贴装元件的繁琐步骤，从而提升了生产效率和质量，尤其是在处理复杂的电路板时效果更加显著。Europlacer 解决方案的灵活性在此得到了充分体现。 ④可扩展性和多功能性兼备 [...]

从 5 月 30 日到 7 月 25 日，在不到 60 天的时间内，Europlacer 团队在西安、成都、东莞和南京接连参加了分别由一步步新技术研讨会、四川电子学会 SMT/MPT 专委会、CEIA 电子制造牵头举办的 4 场行业专题研讨会。 Europlacer 中国公司联合总经理邢光明先生和张平忠先生联袂针对“多品种中小批量贴装理想解决方案”分别发表主题演讲，向 1000 多位与会专业人士介绍了 Europlacer 集团今年 4 月推出的 iineo 系列贴片机型 ii-N1 和 ii-N2，重点推介了产品的匠心独具之处：一机多能/全能、灵活性与速度/效率兼备、能有效解决国防军工院所企业及其外协单位在多品种短散料中小批量贴装中经常碰到的痛点和难点，获得了与会人士的积极反响与兴趣。在会议期间还与当地用户及专业人士就 Europlacer 贴片机进行了深入交流，极大促进了相互的了解和友情。 2024年 5 月 30 日·西安 一步步新技术研讨会 2024 年 7 月 5 日·成都 第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会 2024年 7 月 11 日·东莞 一步步新技术研讨会 2024年 7 月 11 [...]

Europlacer 美洲团队衷心感谢所有在 IPC APEX EXPO 2024 展会期间光临我们展位的朋友们。在这短暂的三天时间里（4 月 9-11 日），我们向观众展示了我们的最新贴片机，结识了新朋友，也发现了许多新的商业机会，收获颇丰。 在展会中，Europlacer 新款贴片机 iineo ii-N2 因其在提高生产力方面的卓越表现，受到了全场的瞩目。此外，我们的钢网印刷专家也在展会上展示了 Europlacer 新款印刷机 ii-P7——市场上最快的钢网印刷机之一。 跟随我们的视频，一起来回顾 IPC APEX EXPO 2024 的精彩瞬间吧！ 对于那些想了解智能生产工具的朋友们，我们还展示了我们与 Siemens Valor 合作开发的新版编程软件-西门子电子系统设计与制造软件。 Europlacer 展位全新亮相，配备了一切所需设备，旨在为中小批量多品种电子制造业务提供最优生产力解决方案，帮助客户掌握表面贴装技术生产要求。 很高兴再次与业界的同仁和朋友们相聚，我们期待与不断壮大的客户网络保持联络，持续跟进新的商业机会。明年我们美国加利福尼亚州阿纳海姆再见！ 关注 Europlacer 的微信公众号，我们将在本月陆续发布更多关于新款 iineo ii-N1 和 ii-N2 贴片机的详细信息。

在当今瞬息万变的制造环境中，处理复杂的小型元件是一项重大挑战。虽然这些微型化元件有望实现创新和提高效率，但它们也带来了生产废品率增加的风险。在本文中，我们将探讨此问题背后的关键因素，并提供有效的解决方案。 高废品率是制造商面临的一个基本问题 在元件贴装领域，有两个因素是实现高质量取料的关键：选择正确的取料工具和配置元件拾取。在使用 8D 或 QRQC 等方法应对生产挑战时，从检查这些方面开始生产是至关重要的。 根据元件的尺寸和公差，优化吸力面并精确覆盖吸嘴内径，是成功取料的关键步骤之一。此外，根据元件尺寸、空间几何系数和贴装头类型，需要对工艺参数进行精细的微调。有效地处理这些工艺参数，可以显著降低抛料率，并提高生产效率。 对于小型元件，一个值得注意的问题是，取料异常往往是由于编带腔内元件方向不正确造成的。为了应对这一挑战并有效地支持您的生产目标，弄清导致这一问题的关键因素和变化来源是至关重要的。 腔体的设计，特别是元件周围的间隙大小，对于拾取的成功起着关键作用。腔体必须足够宽敞，才能避免在拾取元件时对元件产生压力，但又不能太宽敞，否则元件的位置和方向可能会不够理想，所以必须达到适当的平衡。 只要保持一致，轻微的间隙通常是可以接受的。在元件移位行为一致的情况下，我们集成的闭环视觉取料系统旨在补偿这种变化，确保您的元件能够拾取成功。 在贴装过程中，揭开编带膜有时会产生静电，影响取料过程中元件的定位。此外，编带膜可能会导致元件在推进过程中被卡住，甚至从指定的腔体中弹出。 解决这些问题需要仔细注意材料的性能，并采取适当的措施，尽量减少静电和粘合剂的相互作用，所有这些都可以确保您的生产成功。 对于体积小、重量轻的元件，振动和编带推进速度的变化可能会影响取料过程中元件的方向。这些因素可能会引入意外的变化，从而影响您的贴装质量。   Europlacer 为小型元件引入全新的供料解决方案 为了帮助您克服这些挑战，Europlacer 推出了新的 ii-Feed 智能供料器。这款先进的智能供料器在其取料区集成了磁性元素，即使在振动和编带推进速度发生变化的情况下，也能确保元件的正确定位和方向。 如果您希望了解更多关于创新磁性 ii-Feed 智能供料器及其与各种平台的兼容性的信息，我们推荐您联系我们专门的客户服务团队。借助正确的工具和知识，我们可以共同应对来自小型元件贴装的复杂挑战，并优化您的生产流程。